[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 서버용 반도체 기판 공급 요청이 이어지고 있다고 밝혔다.
삼성전기는 26일 열린 컨퍼런스콜에서 "올해 서버용 기판 추가 공급이 이어지고 있다"며 "서버 전용 기판 라인 증설도 계획대로 진행 중"이라고 강조했다.
![삼성전기 반도체 패키지 기판 제품 [사진=삼성전기]](https://image.inews24.com/v1/f0d98ed4a98318.jpg)
이어 "서버용 기판은 중장기적으로 챗GPT 같은 인공지능(AI) 모델 등장으로 지속적인 성장이 전망된다"고 덧붙였다.
[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 서버용 반도체 기판 공급 요청이 이어지고 있다고 밝혔다.
삼성전기는 26일 열린 컨퍼런스콜에서 "올해 서버용 기판 추가 공급이 이어지고 있다"며 "서버 전용 기판 라인 증설도 계획대로 진행 중"이라고 강조했다.
![삼성전기 반도체 패키지 기판 제품 [사진=삼성전기]](https://image.inews24.com/v1/f0d98ed4a98318.jpg)
이어 "서버용 기판은 중장기적으로 챗GPT 같은 인공지능(AI) 모델 등장으로 지속적인 성장이 전망된다"고 덧붙였다.
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