HBM 공급난에 엔비디아·AMD 사양 조정…삼성·SK 몸값 더 오르나

[아이뉴스24 권서아 기자] 메모리 반도체 공급 부족이 장기화하면서 글로벌 빅테크들이 제품 설계부터 공급망까지 조달 전략을 다시 짜고 있다.

10일 업계에 따르면 미국 빅테크 기업 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기의 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 낮추는 방안을 검토하고 있고, 미국 반도체 기업 AMD도 고객과 용도에 따라 메모리 구성을 조정할 수 있다는 입장이다. 애플은 세계 4위·중국 1위 메모리 반도체 기업 CXMT까지 공급망 확대를 추진하는 등 메모리 확보 방식도 다양해지고 있다.

엔비디아는 HBM 줄이고…AMD도 용량 조정

엔비디아는 내년 출시 예정인 '루빈 울트라'에 다음 세대 제품인 HBM4E(7세대)를 적용하고, 그래픽처리장치(GPU) 한 개당 메모리 용량을 최대 1테라바이트(TB)까지 늘릴 계획이었다. 그러나 최근 시험 중인 시제품 일부에는 192기가바이트(㎇)와 256㎇의 HBM이 적용된 것으로 알려졌다. 기존 계획보다 각각 약 81%, 75% 줄어든 용량이다.

적층 단수를 낮추거나 이전 세대 제품을 사용하는 방안도 거론된다. 엔비디아는 HBM4E 12단 외에 HBM4E 8단과 현재 세대인 HBM4(6세대) 8단·12단까지 적용 후보로 검토하는 것으로 전해졌다.

메모리 사양을 낮추면 용량과 데이터 처리 성능은 줄지만 확보할 수 있는 제품의 범위는 넓어진다. HBM은 D램을 여러 장 수직으로 쌓기 때문에 적층 수가 많아질수록 생산 난도가 높고 수율(정상품 비율) 확보도 어려워진다. 특히 HBM4E 12단은 고객사 인증과 양산 수율 안정화가 필요한 만큼 충분한 물량을 제때 확보할 수 있을지가 변수다.

AMD도 메모리 구성을 유연하게 가져갈 수 있다는 입장이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재와 같은 메모리 환경에서는 모든 고객이 메모리 구성을 최적화하는 방안을 살펴보고 있다"며 "특정 작업에서 메모리 확대에 따른 총소유비용(TCO) 측면의 효과가 크지 않다면 필요에 따라 메모리 구성을 조정할 수 있다"고 말했다.

자체 AI 가속기를 개발하는 일부 클라우드서비스사업자(CSP)도 차세대 제품에 저용량 HBM을 적용하는 방안을 살펴보는 것으로 알려졌다. AI 반도체 업체들이 최고 사양 중심의 설계에서 벗어나 수급 상황에 맞춰 메모리 구성을 다양화하는 모습이다.

애플은 中 CXMT까지…메모리 확보전 확산

애플도 최근 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이어 중국 CXMT를 신규 D램 공급사로 끌어들이는 방안을 추진해왔다. 중국에서 판매하는 아이폰에 CXMT 제품을 탑재하기 위한 테스트도 진행한 것으로 전해졌다.

다만 최근 애플과 CXMT의 공급 협상은 가격을 둘러싼 이견으로 난항을 겪는 것으로 알려졌다. 애플은 메모리 조달 비용을 낮추기 위해 가격 인하를 요구했지만 CXMT가 이를 받아들이지 않은 것으로 전해졌다.

업계에서는 메모리 공급 부족이 이어지는 동안 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 공급사의 가격 결정력과 공급 주도권이 당분간 유지될 것으로 보고 있다.