'보릿고개' 잊은 LG이노텍…상반기 매출 10조원 첫 돌파(종합)

[아이뉴스24 박지은 기자] LG이노텍이 계절적 비수기로 꼽히는 2분기에도 역대 최대 매출을 기록했다.

주력인 스마트폰용 카메라모듈이 견조한 수요를 이어간 데다 인공지능(AI) 반도체 기판과 전장 사업도 함께 성장하면서 상반기 처음으로 매출 10조원을 넘어섰다. 지난해 0.3%까지 떨어졌던 영업이익률도 4.4%로 회복하며 수익성이 크게 개선됐다.

LG이노텍은 27일 연결 기준 올해 2분기 매출 5조5272억원, 영업이익 2458억원의 잠정 실적을 기록했다고 밝혔다.

지난해 같은 기간보다 매출은 40.5%, 영업이익은 2057.2% 증가했다. 상반기 누적 매출은 11조621억원으로 회사 설립 이후 처음으로 상반기 매출 10조원을 돌파했다.

실적은 전 사업부가 고르게 성장하며 이끌었다. 광학솔루션(카메라모듈) 매출은 4조5179억원으로 48% 증가했고, 패키지솔루션(반도체 기판)은 4984억원으로 19.8%, 모빌리티솔루션은 5109억원으로 9.7% 늘었다.

아이폰 비수기 공식 깼다…공급망도 수혜

이번 실적은 통상적인 계절성을 벗어났다는 점에서 의미가 크다. 보통 2분기는 아이폰 출시 효과가 약해지며 카메라모듈 수요도 둔화되는 시기다.

올해는 시장 환경이 달랐다. AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 공급이 부족해지면서 스마트폰 부품 가격이 올랐고, 중저가 제품 비중이 높은 중국 스마트폰 제조사들의 출하량은 감소했다.

반면 애플은 제품 가격을 유지하며 판매를 이어갔고, 2분기 출하량도 전년 동기 대비 증가해 사상 처음으로 시장 점유율 20%를 기록했다.

이 같은 변화는 아이폰 공급망인 LG이노텍에도 긍정적으로 작용했다. 회사는 주요 고객사의 신제품 효과와 제품 구성 개선에 힘입어 스마트폰용 카메라모듈 수요가 견조하게 이어졌고, 차량용 카메라 공급도 확대됐다고 설명했다.

AI 기판, 차세대 성장축으로

반도체 기판 사업도 실적을 뒷받침했다. 스마트폰의 무선통신 기능을 담당하는 반도체 기판(RF-SiP)과 모바일 기기의 핵심 칩을 연결하는 반도체 기판(FC-CSP) 판매가 늘었고, AI 서버용 반도체 기판(FC-BGA) 공급도 확대됐다.

모빌리티 사업도 차량용 통신·조명 모듈 등 고부가 제품 판매가 확대되며 성장세를 이어갔다.

LG이노텍은 AI 서버용 반도체 기판을 차세대 성장동력으로 육성하고 있다. 업계에서는 글로벌 빅테크와 AI 반도체 기판 공급을 협의하는 등 사업 확대에 속도를 내는 것으로 알려졌다.

증권가도 성장 가능성에 주목하고 있다. KB증권은 LG이노텍의 FC-BGA 매출이 올해 1400억원에서 오는 2028년 1조1000억원, 2030년 2조3000억원으로 늘어날 것으로 전망했다. 2030년 반도체 기판 사업의 연간 영업이익도 1조원에 이를 것으로 내다봤다.

LG이노텍은 하반기에도 스마트폰 신모델 양산과 AI 반도체 수요 확대에 맞춰 성장세를 이어간다는 계획이다.

경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "반도체 호황에 따른 수요 증가에 대응하기 위해 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 착수했으며 추가 투자도 검토하고 있다"며 "생산능력 확대와 차별화된 기술력을 바탕으로 패키지솔루션 사업을 회사의 핵심 성장축으로 키워 나갈 것"이라고 말했다.