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DB하이텍, 주주환원율 30% 유지…자사주 추가 소각·2조 투자

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배당성향 20%·TSR 25% 이상 목표…작년 환원율 31.4%
8인치 파운드리 고도화에 5년간 2조 투자…SiC·GaN 사업 속도

[아이뉴스24 권서아 기자] DB하이텍이 주주환원 확대와 성장 투자를 병행하는 기업가치 제고 계획을 내놨다.

DB하이텍은 30일 공시를 통해 주주환원율 30%, 배당성향 20%, 총주주수익률(TSR) 25% 이상을 중장기 목표로 설정했다고 밝혔다. 최근 3년간 30% 이상의 주주환원율을 이어온 가운데, 지난해에는 31.4%를 기록했다.

DB하이텍 부천 캠퍼스 외부 전경 [사진=DB하이텍]
DB하이텍 부천 캠퍼스 외부 전경 [사진=DB하이텍]

추가 주주환원도 병행한다. DB하이텍은 기존 보유 자사주 가운데 약 1.4%에 해당하는 59만2000주를 연내 소각할 계획이다. 배당과 자사주 정책을 병행해 주주가치를 끌어올린다는 방침이다.

지배구조도 개편한다. 상법 개정 사항을 반영해 집중투표제를 도입하고, 전자주주총회 체계를 구축한다. 감사위원 선임·해임 시 최대주주 및 특수관계인 의결권을 3%로 제한하는 장치도 정관에 명시할 예정이다. 이사 충실의무 규정도 포함해 투명성과 견제 기능을 강화한다는 설명이다.

성장 전략의 핵심은 전력 반도체다. DB하이텍은 향후 5년간 약 2조원을 투자해 8인치 파운드리 공정을 고도화한다. 인공지능(AI) 데이터센터와 전기차 확산으로 전력반도체 수요가 확대되는 흐름에 대응하기 위한 조치다.

구체적으로 고전압 전력반도체 생산을 늘리는 동시에, 차세대 소재인 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반 제품의 사업화를 추진한다. 실리콘 커패시터 등 신공정도 확대해 수익성을 높인다는 계획이다.

실리콘 커패시터는 전자기기에 전류가 안정적으로 흐르도록 만드는 부품이다. AI 반도체의 필수 부품으로 꼽힌다.

중장기적으로는 △8인치(200㎜) 공정 고도화 △팹리스(반도체 설계) 사업 확대 △12인치(300㎜) 웨이퍼(반도체 원판) 진출 △신사업 발굴 등 4대 축을 중심으로 성장 기반을 다진다.

DB하이텍은 지난 2024년 제조업계 최초로 기업가치 제고 계획을 발표한 이후 매년 자율 공시를 이어오고 있다. 현재는 기업가치 제고(밸류업) 프로그램의 핵심 지표인 '코리아 밸류업 지수에도 편입돼 있다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)



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