세미파이브, 유럽 AI칩 설계 수주…3D 적층 기술로 '엣지' 공략

[아이뉴스24 박지은 기자] 세미파이브는 28일 유럽 소재 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 AI 반도체 개발을 위한 3차원 집적회로(3D-IC) 설계 수주를 확보했다고 밝혔다.

이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등에서 확보한 고객 기반을 유럽으로 확장하는 계기가 될 전망이다.

세미파이브는 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업으로, 고객이 원하는 기능에 맞춰 칩을 설계해주는 사업을 하고 있다.

이번 수주의 핵심은 3D-IC 기술이다. 반도체 칩을 위로 쌓는 방식으로 기존처럼 옆으로 넓히는 대신 위로 적층해 데이터 이동 거리를 줄이고, 속도를 높이면서 전력 소모는 낮출 수 있다.

쉽게 말해 ‘칩을 더 가깝게 붙여 빠르고 효율적으로 만든 구조’다. 이 기술은 특히 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI를 처리해야 하는 엣지 디바이스에 적합하다는 평가를 받는다.

엣지 디바이스는 드론, 보안카메라, 리테일 장비처럼 현장에서 바로 데이터를 처리하는 기기를 말한다.

세미파이브는 이번 프로젝트에서 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 ‘울트라 엣지 시스템온칩(SoC)’을 개발할 예정이다.

이 칩은 이미지 센서와 AI 연산 기능을 하나로 합쳐, 별도 서버 없이도 영상 분석을 수행할 수 있도록 설계된다.

세미파이브는 앞서 데이터센터용 대형 AI 칩에 메모리를 쌓는 방식의 3D-IC 프로젝트를 수행하며 기술력을 검증한 바 있다.

이번 수주는 이 기술을 데이터센터에서 엣지 영역으로 확장한 사례다.

협력에 참여하는 유럽 기업은 저전력 영상 처리 기술을 보유한 비전 AI 업체로, 세미파이브의 반도체 설계 역량을 활용해 제품 성능을 높일 계획이다.

조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 기술로 쌓아온 진입장벽이 글로벌 고객 확보로 이어지고 있다”며 “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 역량을 기반으로 맞춤형 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.

업계에서는 AI 반도체 수요가 데이터센터를 넘어 기기 단으로 확산되면서, 세미파이브와 같은 설계 기업의 역할이 커지고 있다는 평가가 나온다.