한미반도체 곽동신 "연매출 40% 성장 예상"

[아이뉴스24 박지은 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 25일 중국 상하이에서 개막한 ‘세미콘 차이나 2026’을 찾아 “AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “올해 연간 매출은 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다”고 말했다.

한미반도체의 지난해 매출은 5766억원, 영업이익은 2513억원이다. 매출이 40% 이상 증가할 경우 약 8000억원 수준에 이를 것으로 예상된다. 한미반도체 설립 이래 최대 규모다.

한미반도체는 이날부터 27일까지 열리는 세미콘 차이나 전시회에 공식 스폰서로 참가했다.

이번 전시에서 ‘2.5D TC 본더’ 장비 2종과 ‘와이드 TC 본더’를 처음 공개했다.

이 장비는 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 성능을 높이는 공정에 사용된다. 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 결합해 데이터 처리 속도를 높이는 방식이다.

AI 반도체는 여러 칩을 동시에 사용하는 구조가 늘고 있는데, 이를 구현하는 핵심 장비가 TC 본더다.

‘2.5D TC 본더 40’은 중형 칩을 정밀하게 연결하는 장비이고, ‘2.5D TC 본더 120’은 더 큰 기판까지 처리할 수 있다.

최근 중국과 대만 반도체 기업들의 장비 수요가 늘면서 공급을 앞둔 것으로 전해졌다. 회사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 올해 하반기 출시할 계획이다.

HBM은 여러 개의 메모리를 층층이 쌓아 성능을 높이는 구조로, 적층 수가 늘어날수록 연결 기술이 중요해진다.

업계에서는 HBM 규격 완화 논의로 기존 TC 본더 수요가 당분간 유지될 것으로 보고 있다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 기록하고 있다.

한편 한미반도체는 지난 20일 정기 주주총회 이후 공시를 통해 배당성향 35.5% 수준의 고배당 정책을 유지하고, AI 반도체 패키징 장비 사업을 확대하는 기업가치 제고 계획을 밝혔다.

회사는 TC 본더를 HBM뿐 아니라 파운드리, 낸드 등으로 확대 적용하고, 차세대 장비인 와이드 TC 본더와 하이브리드 본더 개발도 추진할 계획이다.