삼성전자, 소캠2 첫 양산…엔비디아 '베라' 탑재 경쟁 본격화

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 메모리 반도체 3사가 '제2의 고대역폭 메모리(HBM)'로 불리는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 공급 확대를 위해 속도를 내고 있다.

5일 업계에 따르면, 삼성전자가 가장 먼저 192기가바이트(GB) 제품 양산에 들어간 것으로 전해졌고, 마이크론은 256GB 제품을 고객사에 샘플로 출하했다고 발표했다.

SK하이닉스도 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2026에서 192GB 소캠2를 공개하며 AI 메모리 포트폴리오 확대 방침을 밝혔다.

엔비디아가 이달 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 중앙처리장치(CPU)에 소캠2 모듈이 탑재될 것으로 알려졌다.

베라 CPU에는 저전력 D램(LPDDR5X) 기반으로 설계된 소캠2 모듈이 좌우에 각각 4개씩 배치되는 구조가 유력하다.

소캠2는 16단으로 적층한 LPDDR5X를 4개 묶은 형태로, 기존 DDR 기반 서버용 모듈보다 전력 소모를 줄이고 시스템 효율을 높인 것이 특징이다. 차세대 AI 데이터센터 전용 메모리로 평가받는다.

삼성전자가 업계 최초로 양산을 시작한 소캠2는 동작 속도가 초당 9.6기가비트(Gbps) 수준으로 알려졌다. 소캠2를 통해 하나의 CPU에서 최대 1.5테라바이트(TB) 수준의 메모리 구성이 가능한 것으로 전해진다.

마이크론이 지난 3일(현지시간) 출하했다고 밝힌 소캠2의 용량은 기존 192GB 대비 용량을 33% 늘린 제품이다. 현재는 샘플 공급 단계다.

업계에서는 이번 경쟁이 기술력 차이보다는 공급 물량 싸움이 될 가능성이 크다고 보고 있다.

한 반도체 업계 관계자는 "3사 모두 LPDDR5X 기반 구조로 개발한 만큼 성능 격차는 제한적일 것"이라며 "엔비디아가 베라 CPU에 각 회사 제품을 얼마나 배정하느냐, 그리고 안정적으로 얼마나 공급하느냐가 핵심"이라고 말했다.

그는 이어 "현재 3사 모두 준비는 돼 있는 상태로 보인다"며 "생산능력이 큰 삼성전자가 물량 면에서는 상대적으로 유리할 가능성도 있다"고 덧붙였다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성이 먼저 양산을 선언한 것은 고대역폭 메모리(HBM)에서의 격차를 HBM4(6세대)와 소캠2에서 만회하려는 공격적 행보로 볼 수 있다"며 "AI 서버용 메모리 전반에서 주도권을 확보하려는 것 같다"고 말했다.

엔비디아가 오는 16일(현지시간) 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최하는 가운데, 차세대 AI 가속기와 함께 소캠2 적용 여부에도 관심이 쏠린다.